众所周知，半导体是电子行业中非常有价值的产品，同时也是异常脆弱的产品，它非常容易受到误操作和污染的影响。半导体的保护和洁净度的控制从晶圆厂一直延伸到实际使用过程中。晶圆生产工艺十分复杂，生产制程十分繁琐。在这些过程中，不同的工位，不同的的产品需要使用不同的包装和夹具来运输。下面是晶圆产品包装运输过程中常用的一些产品和解决方案。

多片水平放置晶圆盒（点击详细阅读）

是一种垂直叠币式包装盒，用于晶片的高效安全运输。

它集支撑、限位、缓冲、吸能于一体，使用较低的成本给晶片提供优秀而全面的保护。

锁扣安全系统和内环外侧抗冲击设计，给晶圆运输过程中提供有效保护。

上下盖内环设计可有效减少晶片横向移动，同时确保不会压到晶片边缘。

预置了自动化设备对接的结构，与大多数晶片装载机相兼容。

晶圆盒通常采用导电防静电PP作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。

环形隔离环

在水平放置晶圆盒中，用于隔离叠层放置的晶圆。

采用双面设计，使用时可以不分放向，保证了操作的简便。

隔离环只和晶圆周边接触，不会使晶圆表面产生划痕，有效保护晶圆。

隔离环表面蚀纹设计，有效避免与晶圆的附着力，使机械自动堆叠更方便。

环形隔离圈通常采用导电防静电PP作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。

多片水平放置晶圆罐（点击详细阅读）

这是一种垂直叠币式包装盒，该产品可包装晶圆数量多，运输包装成本低。

抗冲击容器配有可扣合的盖子，方便手动或自动开启装卸，同时保证运输过程中不会脱落。

晶片之间泡棉加隔离片包装方式，提高晶圆防震能力，给晶圆运输过程中提供有效保护。

包装盒通常采用导电防静电PP（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者普通非导电PP作为生产材料。

隔离纸通常采用杜邦的tyvek防静电PO做为生产材料，这是一种高密度聚乙烯纤维制成的无纺布，表面电阻率为10e6-10e11欧姆

隔离片通常采用导电防静电PS作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。

防震海绵垫/内衬垫通常采用防静电海绵（表面电阻率为10e6-10e11欧姆）作为生产材料。

多片立式放置晶圆舟（点击详细阅读）

晶圆舟是承载晶圆的周转容器，是在生产制程中或出货过程中使用的，用于晶圆的清洁、装载、保管、移送或自动化工程中使用，通常可分为用于清洁流程的耐化学清洁载具，半导体加工流程的耐高温工艺载具，出货移送过程中的普通周转载具。

可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。

开槽式清洗槽孔设计有利于晶圆的清洗、沥干和烘烤。

立式放置的方式提高了晶圆的水平安定性。

具有标准的机械接口以对接晶片的生产设备。

耐高温的材料可用于收纳加热处理、扩散、薄膜形成工程等高温处理后的晶圆。

不含金属不会污染晶圆，不同的塑胶材料，可以对应满足您的不同制程需求。

清洁用晶圆舟通常采用氟塑料PFA或PVDF（绝缘材料）作为生产材料。

烘烤用晶圆舟通常采用导电防静电PEEK+CF或PEI+CNT作为生产材料，表面电阻率为10e4-10e11欧姆。

普通周转用晶圆舟通常采用导电防静电PP或PC+CF（表面电阻率为10e4-10e11欧姆）或者防静电PBT（表面电阻率为10e9-10e11）作为生产材料。

晶圆舟包装盒（点击详细阅读）

包装盒用于容纳晶圆舟后在各工艺流程之间进行转移，旨在减少由于晶圆颤振和载流子移动而产生的颗粒，并增加了ESD保护。

可定制成不同的颜色，方便在制程中分站管理，提高生产效率。

包装盒由本体和遮罩组成，方便清洗。

上盖中的弹片设计有效避免晶圆舟移动，防止晶圆破损，密封设计减少微尘产生。

包装盒可堆叠的设计方式，降低制造和运输成本。

具有标准的机械接口以对接自动化生产设备。

不同的材料，可以对应满足您的不同制程需求。

晶圆舟包装盒通常采用导电防静电PP+炭黑碳纤、本色可配色永防PP、本色可配色永防PBT等作为生产材料。

包装盒上的标识袋采用普通透明PVC或者防静电PVC材料，按扣采用白色普通PA材料。

卡片支架和卡片盒采用透明ABS，抗静电ABS，导电防静电PP，抗静电PBT，PFA等作为生产材料。

晶圆舟用手柄通常采用PFA作为生产材料。

单片晶圆包装盒（点击详细阅读）

是一种用于单片晶圆安全储存和运输的容器。

上下盖通常采用螺旋或扣位配合设计方案，可有效避免运输过程中上盖脱落问题。

上盖标有开关方向，方便使用者装载或取出晶圆。

盖内有弹片设计，能有效避免晶圆移动，防止产生颗粒粉尘，防止晶圆破损。

单片晶圆包装盒通常采用普通透明共聚PP或者导电防静电黑色PP作为生产材料。

弹片通常采用普通本色PE作为生产材料。